CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
成都铁路学校
AG-sports-platform-feedback@ovmb.net
Buying-platform-admin@cflcgfj.com
绿茵天地
like团
十大博彩公司
皇冠体育app
欧洲杯竞猜
奥特曼中国联盟
欧洲杯买球入口
European-Cup-buying-contact@cflcgfj.com
坪山高级中学
在线博彩
AG-platform-service@yijiawubao.com
European-Cup-buying-platform-marketing@ktlaser.net
Sun-City-Entertainment-admin@sjpfa.net
中华网河南
澳门新葡京博彩
喷施宝
易龙商务网
西西音乐网
131游戏之家英雄联盟专区
万绿生态
蓝手指官网
昆明工业职业技术学院
中国银监会
掌上通
KDS宽带山生活美图库
永恒网
ST逸尚
东莞阳光教育网
深圳晚报数字报
锐派游戏网星际争霸2专区
站点地图
华雁信息